前不久高通刚刚将骁龙450芯片的价格降至每片10.5美元。因此，在定价问题上，高通的竞争对手必须马上拿出行动。有消息称，联发科正在考虑将尚未发布的中档芯片Helio P23的价格控制在每片10美元以内。

据悉，目前三星使用14纳米制程工艺代工骁龙450芯片，每晶圆的价格为2500美元，这使得高通在降价方面有很大的回旋余地。相比而言，台积电将使用16纳米工艺为联发科代工Helio P23芯片，每晶圆的价格为3500美元,。此前联发科曾将Helio P23的定价定在每片15美元。传闻指出，由于从中国的Oppo、Vivo、金立和魅族等厂商那获得了大量订单，目前这款芯片的价格已经降至每片11至12美元。

预计Helio P23将于今年第四季度正式发布，预计出货量为每月500至600万片。但由于高通的降价行为，在2017年余下的时间里中档芯片市场的竞争将持续白热化，这将对各家厂商的利润率产生负面影响。