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ARM公布移动CPU性能路线图,性能增幅将超越英特尔低电压版

发布时间:2018-10-09

据报道,ARM日前首次公布了其到2020年为止的CPU规划图。据介绍,ARM将在2019年推出基于7nm工艺的“Deimos”核心,其性能提升幅度将超越英特尔Core i5 系列性能。

在2020年 ARM 将推出基于7nm和5nm工艺的“Herculues”核心,其性能相比于“Deimos”将再提升约5%。ARM称,2020年推出的“Herculues”将比2016年推出的16nm 工艺的 Cortex-A73 性能提高2.5倍,远超英特尔 i5 系列的增长速度。即将推出的两款新品都将基于Cortex - A76核心架构。

据了解,ARM在6月份推出了新款适用于笔记本的基于10nm和7nm工艺的CPU Cortex-A76,其单线程能力已超过Intel移动版低压处理器i5-7300U,并且在3.3GHz频率下功耗不到5W,对比上一代提升了35%的性能和40%能效。(新闻腾讯网)

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